宁夏8910T耐高温绝缘胶半导体

ABLESTIK ABP 8910T，BMI混合，芯片贴装 ABLESTIK ABP8910T芯片贴装粘接胶通过混合树脂体系利用中等模量配制，适用于中型到大型芯片尺寸。
ABLESTIK 8910T耐高温绝缘胶。
•高MRT性能
•高导热性
•电绝缘
•可靠性高
应用模连接
填料类型氧化铝
铜，银，PPF和合金
物理性质:
热膨胀系数，，TMA膨胀方式:
Tg以下，ppm/℃28
Tg, ppm/℃96
玻璃转变温度，°C:
TMA穿透模式30
导热系数W/(m-K) 1.3
可萃取离子含量:
氯化(Cl)≤20
钠(Na +)≤20
钾(K +)≤2
ABLESTIK ABP 8910T，BMI混合，芯片贴装 ABLESTIK ABP8910T芯片贴装粘接胶通过混合树脂体系利用中等模量配制，适用于中型到大型芯片尺寸。
ABLESTIK 8910T耐高温绝缘胶。
•高MRT性能
•高导热性
•电绝缘
•可靠性高

北京汐源科技有限公司 汉高授权代理商，专注于电源、新能源、汽车电子、半导体行业胶黏剂产品，公司拥有一批高素质的技术人员，为了客户提供胶黏剂技术一站式解决方案。
公司主要经营品牌包含：汉高、乐泰、汉新、道康宁、洛德、3M等。
公司主要经营产品包含：导热胶、导电胶、灌封胶、密封胶、三防漆、导热垫片、UV胶、芯片保护液、晶圆划片液、晶圆临时键合胶、晶圆清洗液等。
经营设备：晶圆划片机 芯片键合机 点胶机 平行封焊机等。
失效分析技术：Decap开盖，x-ray，快速封装，陶瓷封装，管壳封装，气密性测试，拉力测试，剪切力测试等。ABLESTIK ABP 8910T，BMI混合，芯片贴装 ABLESTIK ABP8910T芯片贴装粘接胶通过混合树脂体系利用中等模量配制，适用于中型到大型芯片尺寸。
ABLESTIK 8910T耐高温绝缘胶。
•高MRT性能
•高导热性
•电绝缘
•可靠性高

北京汐源科技有限公司 汉高授权代理商，专注于电源、新能源、汽车电子、半导体行业胶黏剂产品，公司拥有一批高素质的技术人员，为了客户提供胶黏剂技术一站式解决方案。
公司主要经营品牌包含：汉高、乐泰、汉新、道康宁、洛德、3M等。
公司主要经营产品包含：导热胶、导电胶、灌封胶、密封胶、三防漆、导热垫片、UV胶、芯片保护液、晶圆划片液、晶圆临时键合胶、晶圆清洗液等。
经营设备：晶圆划片机 芯片键合机 点胶机 平行封焊机等。
失效分析技术：Decap开盖，x-ray，快速封装，陶瓷封装，管壳封装，气密性测试，拉力测试，剪切力测试等。
ABLESTIK ABP 8910T，BMI混合，芯片贴装 ABLESTIK ABP8910T芯片贴装粘接胶通过混合树脂体系利用中等模量配制，适用于中型到大型芯片尺寸。
ABLESTIK 8910T耐高温绝缘胶。
•高MRT性能
•高导热性
•电绝缘
•可靠性高

组装胶粘剂 胶粘剂导电型
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND 84-1LMI
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND 84-1LMISR4
LOCTITE ABLESTIK ICP-3535M1
LOCTITE ABLESTIK ICP-4001
LOCTITE 乐泰 ECCOBOND CE3103WLV
LOCTITE 乐泰 ECCOBOND CE3520-3
LOCTITE 乐泰 ECCOBOND CE8500
LOCTITE 3880
LOCTITE 59C
LOCTITE 3888
LOCTITE 2902
LOCTITE 56C
非导电粘合剂
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND 2025D
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND 84-3
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND 8700D
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND 104 A/B
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND QMI536NB
薄膜导电型
乐泰 CF3350