无锡绝缘胶 信息
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销售各类电子材料,经营品牌:3M屏蔽胶带,3M导电胶,3M导电胶,3M防护用品,3M...
北京汐源科技有限公司 03月29日面议 江苏无锡 -
epotek芯片绝缘胶,山西电子材料汐源9973绝缘胶代替H65晶圆
LOCTITE ABLESTIK SSP 2020 提供以下产品特征:工艺银烧结膏外观银色热固化产...
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湖南电子材料汐源9973绝缘胶代替H65环氧,芯片绝缘胶
9973环氧树脂型粘结体系,银胶吸湿性低,用于液晶显示屏、发光二极管、无线有...
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广西乐泰ABLESTIKQMI536NB绝缘胶芯片,QMI526NB绝缘胶
公司专业销售各类电子材料,经营品牌:北京汉高,北京灌封胶,北京导热胶,天津...
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广东电路板高导热灌封胶光通信
5230有机硅高导热灌封胶是一种室温/加温固化的加成型有机硅材料。这种双组分弹...
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epotek芯片封装绝缘胶,广东厚膜电路9973绝缘胶代替H65
品牌:乐泰型号:84-3产品名称:非导电粘合剂胶粘剂所属类型:导电胶粘剂硬化/...
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乐泰叠die芯片胶,安徽乐泰ABLESTIKQMI536NB绝缘胶芯片
技术信息 可萃取出的离子含量, 氟化物 (F-) 19.0 ppm 可萃取出的离子含量, 氯...
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山东汉高乐泰8830s底部填充剂环氧,芯片底部填充胶
北京汐源科技有限公司 随着电子产品、半导体产品不断的更新换代,在国家对高科...
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广西半导体材料汐源9973绝缘胶代替H65
Ablestik: 导电银胶:主要经营有ABLEBOND 84-1A、84-1LMI、 84-1LMINB(B1)、...
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天津道康宁6101UP光耦胶透光胶,6101UP光耦胶
产品特点 ·预处理:封装元器件与支架表面应清净、无油脂,推荐进行等离子清洗...
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epotek芯片封装绝缘胶,湖南厚膜电路汐源9973绝缘胶代替H65传感器
stycast2850ft是一种双组份,导热的环氧包封/灌封材料。具有膨胀系数低,导热...
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山西半导体材料汐源9973绝缘胶代替H65半导体,9973绝缘胶
Ablestik: 导电银胶:主要经营有ABLEBOND 84-1A、84-1LMI、 84-1LMINB(B1)、...
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汐源科技电子材料: 灌封胶:洛德、汉高、道康宁、陶氏、杜邦等。广泛应用于电...
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汉高8830底部填充胶,西藏乐泰8830s底部填充剂传感器
大功率IGBT用胶解决方案 硅凝胶:双组分导热硅凝胶设计用于灌封、保护处在严苛...
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陕西6101UP光耦胶透光胶材质
硅酮和电子产品 硅酮长期以来一直被作为耐用的介电绝缘体,可以起到 抵御环境...
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北京8910T耐高温绝缘胶
ABLESTIK ABP 8910T,BMI混合,芯片贴装 ABLESTIK ABP8910T芯片贴装粘接胶通过...
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LOCTITE ABLESTIK QMI536NB,双马来酰亚胺树脂,芯片贴装,低溢出非导电,聚四...
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广西汐源9973绝缘胶代替H65半导体
我们的电子化学材料含括:粘接胶、灌封材料、导电、导热界面材料、裸芯粘接材...
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乐泰ABLESTIK 3145 特点: 环氧树脂 黑色双组分 常温固化或热固化 工作温度-70...
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产品描述 乐泰ABLESTIK 2151特点: 环氧树脂 蓝色 双组份 ●导热性好 ●电绝缘 ●...
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电子涂料 UV固化材料 晶圆划片保护液 晶圆临时键合减薄 导电银胶 烧...
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