无锡胶粘剂信息
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甘肃OGR150THTG光纤胶,乐泰LUXOGR150THTG
LOCTITE ECCOBOND LUX OGR150THTG provides the following product characteri...
北京汐源科技有限公司 05月11日面议 江苏无锡 -
汉高乐泰低应力导电胶,湖北2030sc导电胶光通信
LOCTITE ABLESTIK 2030SC 提供以下产品 特征: 技术专有的混合化学 外观银色 ...
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山东汉高乐泰2030sc导电胶光纤胶,低应力导电胶
品 名:ablestik 2030SC 外 观:银色 粘度:Pas 11.6 剪切/拉伸强度:Mpa 20...
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乐泰ablestik8387B光纤密封胶,河北乐泰ablestik8387B光纤胶尾纤
LOCTITE ABLESTIK 8387B 乐泰ABLESTIK 8387B 特点: 环氧树脂 黑色 加入固化 ●...
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乐泰乐泰FP4531底部填充剂,山东芯片乐泰HysolEccobondFP4531...
LOCTITE ECCOBOND FP4531底部填充设计用于具有1毫米间隙的倒装芯片应用。 LOC...
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汉高JM7000导电胶,锡林郭勒盟厚膜电路汉高ABLESTIKJM7000导电胶
LOCTITE ABLESTIK JM 7000 die attach adhesive has been formulated for use ...
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TYPICAL PROPERTIES OF CURED MATERIAL Physical Properties Coefficient of T...
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乐泰150THTG光纤胶,江苏乐泰OGR150THTG光纤胶光纤胶
乐泰ECCOBOND LUX OGR150THTG 产品特点: 丙烯酸酯 透明无色 紫外线(UV)光...
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epotek芯片封装绝缘胶,广东厚膜电路9973绝缘胶代替H65
品牌:乐泰型号:84-3产品名称:非导电粘合剂胶粘剂所属类型:导电胶粘剂硬化/...
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延庆半导体材料汉高乐泰84-1A导电胶,乐泰导电胶
JM7000导电胶 军工航天用胶 厚膜电路用胶 高可靠性 低逸气率 JM7000导电芯片粘...
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汉高JM7000导电胶,无锡高导热汉高ABLESTIKJM7000导电胶
ABLESTIK JM7000具有高可靠性,低空洞特点,耐高温可达370度。 常用超大规模...
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香港乐泰HysolEccobondFP4531底填胶,乐泰FP4531底部填充剂
LOCTITE ECCOBOND FP4531底部填充设计用于具有1毫米间隙的倒装芯片应用。 LOC...
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乐泰叠die芯片胶,安徽乐泰ABLESTIKQMI536NB绝缘胶芯片
技术信息 可萃取出的离子含量, 氟化物 (F-) 19.0 ppm 可萃取出的离子含量, 氯...
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怀化半导体材料汉高乐泰84-1A导电胶,汉高导电胶
汉高北京总代理 Ablestik 贝格斯 道康宁 3M LORD洛德经销商 LED、电源、新能源...
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湾泰晶圆临时键合水解材料,云南湾泰晶圆临时键合解键合材料
北京汐源科技有限公司 随着电子产品、半导体产品不断的更新换代,在国家对高科...
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晶圆划片保护液半导体,芯片划片液
晶圆临时粘接胶,晶圆划片液,晶圆临时键合解键合,晶圆蓝膜,芯片临时粘接胶...
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广东梅州供应防火胶水厂家
硅酸钠主要由氧化硅和氧化钠组成,其水溶液水解成硅酸,硅酸分 子再聚合成多分...
东莞市博安消防实业有限公司 05月11日面议 江苏无锡 -
承德烧结银纳米银导电胶ssp2020培训,纳米银
导热硅胶 导热硅胶是单组分硅酮胶添加导热材料的复合物,其重点是具有良好的导...
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汉高耐高温环氧胶,北京高导热汉高乐泰144A耐高温环氧胶灌封
乐泰ABLESTIK 144A产品 特点: 环氧树脂 黑色 加热固化 低温固化 ●单组份 ●快速...
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产品特性 本品可室温和加温固化成低收缩率的弹性体,固化后具有高强 度、高韧...
深圳市千京科技发展有限公司 05月11日19.00元 江苏无锡 -
山东汉高乐泰8830s底部填充剂环氧,芯片底部填充胶
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北京供应信越液态氟橡胶
我司是经日本信越化学侏社授权销售信越产品的代理商,公司主要经营信越产品:...
东莞市宝蓝电子有限公司 05月11日10.00元 江苏无锡 -
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乐泰ABLESTIK 144A提供以下产品 特点: 环氧树脂技术 出现黑色 治疗热治疗 ●单...
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延庆烧结银纳米银导电胶ssp2020参数
大功率半导体器件的应用与挑战 移动、数据通信/电信、消费和汽车电子应用中设...
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LOCTITE ECCOBOND FP4531底部填充设计用于具有1毫米间隙的倒装芯片应用。 LOC...
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广西半导体材料汐源9973绝缘胶代替H65
Ablestik: 导电银胶:主要经营有ABLEBOND 84-1A、84-1LMI、 84-1LMINB(B1)、...
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大同烧结银纳米银导电胶ssp2020材料,烧结银
大功率半导体器件的应用与挑战 移动、数据通信/电信、消费和汽车电子应用中设...
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天津道康宁6101UP光耦胶透光胶,6101UP光耦胶
产品特点 ·预处理:封装元器件与支架表面应清净、无油脂,推荐进行等离子清洗...
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江苏9973绝缘胶代替H65,芯片绝缘胶
LOCTITE ABLESTIK SSP 2020 提供以下产品特征:工艺银烧结膏外观银色热固化产...
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乐泰ablestik2030SC Ablebond 2030SC 低温固化导电银胶2030SC 黏 度: 11....
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军用倒装焊器件底部填充胶选型 UF1173 UF3808胶水产品描述 1.产品名称:Hys...
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导热硅胶 导热硅胶是单组分硅酮胶添加导热材料的复合物,其重点是具有良好的导...
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stycast2850ft是一种双组份,导热的环氧包封/灌封材料。具有膨胀系数低,导热...
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