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落地项目：智能制造产业园项目： 项目投资与资金来源 项目投资：总投资30000.00万元。资金来源：全部由企业自筹资金取得。项目建设内容
项目名称： 激光印刷项目： 项目规划内容及产品规模 本项目总规划面积100-120亩，分三期建设，期规划面积60亩。在规划设计的中，预留二、三期的空间。、项目一期规划建设内容 本项目一期总面积60亩（合40002㎡），总建筑面积25900㎡。
项目计划用地面积34666.84 ㎡（约52亩），总建筑面积58600.00㎡，其中生产厂房50000㎡，办公用房6000㎡，宿舍用房2000㎡餐厅用房600㎡。项目建筑容积率为1.69，建筑密度54.28%，绿地率20.00%。 项目建设周期 项目建设期24个月，即自2021年5月起至2023年4月止
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