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PCB layout设计,PCB 阻抗匹配,单片机设计,电路设计 |
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无锡电路板设计，PCB抄板，PCBlayout设计，PCB贴片，PCB阻抗匹配
苏州酷智三维科技有限公司是一家从事电路设计，PCB生产、加工双面及多层线路板的高科技企业。我们有着多年的电路板设计制造经验，小批量样板快速服务受到了广大客户一致好评.小批量样板24小时至72小时的快速交货是本公司的一大亮点。本着务实、从不做虚态度为我们广大客户赢得宝贵的时间.
PCB线路板24、36、48、72小时快速打样：LED电路板、单面电路板、双面电路板、多层线路板、铝基板、以及PCB线路板的PCB文件设计、抄板....
无锡电路板设计，PCB抄板，PCB layout设计，PCB贴片，PCB 阻抗匹配
PCB线路板、电路板：制程能力
表面工艺处理: 有铅、无铅喷锡、电镍、电金、化镍、化金、沉锡、OSP、松香、
制作层数:单面,双面,多层4-10层
加工面积:单面:1200MM×450MM;双面:580MM×580MM;
板 厚:溥:0.6MM;厚:2.5MM
小线宽线距:小线宽:0.15MM;小线距:0.15MM
小焊盘及孔径:小焊盘:0.6MM;小孔径:0.3MM
金属化孔孔径公差: Pth Hole Dia.Tolerance≤直径0.8±0.05MM＞直径0.8±0.10MM
孔 位 差: ±0.05MM
抗电强度与抗剥强度:抗电强度:≥1.6Kv/mm;抗剥强度:1.5v/mm
阻焊剂硬度:＞5H
热冲击: 288℃ 10SES
燃烧等级: 94V1防火等级
可焊性: 235℃3S在内湿润翘曲度t＜0.01MM/MM离子清洁度＜1.56微克/平方厘米
基材铜箔厚度: 1/3OZ、1/2OZ、1/1OZ、H/HOZ、1OZ、2OZ、3OZ
电镀层厚度:镍厚5-30UM 金厚0.015-0.75UM
常用基材:普通纸板:94HB(不防火)、FR-1(防火)、FR-2(防火) 防火玻绊板材:22F(半玻绊)、CEM-1(半玻绊)、CEM-3(半玻绊)、FR-4(全玻绊) 铝基板
客供资料方式: GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PCBDOC文件、样板等。
苏州姑苏区西园路47号 kong
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