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钨铜电子封装和热沉材料，既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整钨铜的成分而加以改变，因而给钨铜提供了更广的应用范围。由于钨铜材料具有很高的耐热性和良好的导热导电性，同时又与硅片、砷化镓及陶瓷材料相匹配的热膨胀系数，故在半导体材料中得到广泛的应用。适用于与大功率器件封装材料、热沉材料、散热元件、陶瓷以及砷化镓基座等 。
钨铜合金电触头材料具有高导电性等性能，具有良好的金属特性和可塑性，非常适合机械及焊接等加工。同时，由于钨铜合金电触头材料的耐电弧烧蚀性能较好，热膨胀系数高，所在面对高温环境下，不会出现烧蚀软化情况，实现良好的使用效果。
钨铜合金是由钨与铜组成的既不互溶又不形成金属间化合物的假合金,正是这种组合使得钨铜合金同时具有钨和铜的多种优良性能。并且在高温电弧的作用下,铜蒸发会带走大量热量,冷却钨骨架,降低电子发射程度。钨铜合金开断性能良好,尤其适合作为高压、压开关电器的触头。具有耐高温性和耐电烧蚀性能。
