关键词 |
ddr植球,emmc植球,BGA植球,cpu植球 |
面向地区 |
型号 |
ATX528 |
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封装 |
BGA |
执行质量标准 |
美标 |
容量 |
128MB |
"芯片除锡"这个词组可能是指芯片制造过程中的锡除去操作。在芯片制造中，锡通常用于焊接连接电子元件，但在某些情况下需要将其去除。这可能是因为锡对芯片功能产生了负面影响，或者在特定工艺步骤中不需要锡的存在。芯片除锡通常需要采用特殊的工艺步骤和化学溶剂来实现。
QFP（Quad Flat Package）是一种集成电路封装形式，通常用于表面贴装技术（SMT）中。而“除锡”则是指去除焊锡，通常是指在焊接电子元器件时需要去除不必要或多余的焊锡。可能是在焊接QFP封装的过程中需要去除多余的焊锡，以确保焊接质量和可靠性。
TSOP（Thin Small Outline Package）芯片是一种常见的封装类型，用于集成电路。TSOP芯片的封装非常薄小，适用于对空间要求较高的应用场景，比如移动设备、电子产品等。这种封装方式使得芯片具有较高的集成度和良好的散热性能，同时也便于表面安装。TSOP芯片在各种电子产品中都有广泛的应用，包括存储器、处理器、传感器等。
| 主营行业：显示芯片 |
| 公司主营：bga植球加工,QFN芯片脱锡,QFP芯片修脚,BGA拆卸加工 |
| 采购产品：各类芯片 |
| 主营地区：广东省深圳市宝安区 |
| 企业类型：有限责任公司(自然人独资) |
| 注册资金：人民币500000万 |
| 公司成立时间：2018-07-04 |
| 员工人数：小于50 |
| 经营模式：生产+贸易型 |
| 最近年检时间：2018年 |
| 登记机关：宝安局 |
| 经营范围：电子产品、电子设备及零配件、测试治具、汽车配件的销售；计算机软硬件的研发及销售；经营电子商务（涉及前置性行政许可的，须取得前置性行政许可文件后方可经营）；国内贸易，货物及技术进出口。（法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外，限制的项目须取得许可后方可经营）^ |
| 公司邮编：518000 |
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