山东导光级PCML-3500ZAH日本帝人光扩散

Panlite ML系列ML-3500ZAH ,ML-3500ZEL 低光扩散; 耐紫外光性能，良好 LEDs; 照明漫射器; 照明应用
所有材料均可溯源，随货可提供COA材质证明 ,SDS 物性表，MSDS 安全数据表 ,ROHS ,REACH等相关资料！
“Panlite®”是具有以下分子结构的热塑性树脂，可采用注塑、挤塑、吹塑等成型方式进行加工。

耐冲击性
在塑料中具有高的耐冲击强度值，且该特性铸锌和铸铝。
使用温度范围
在低温到高温很宽的范围内仍可保持稳定的特性。
电学特性
在很宽的温度范围内使用时变化很小，可作为优良的绝缘材料。
透明性
具有塑料中少有的透明性，适合光学及板材用途。
尺寸稳定性
具有优良的耐蠕变性能，尺寸几乎不受吸湿、温度、时间变化的影响。
阻燃性
具有优良的阻燃性，通过了UL规格Subject94的V-0、V-1、V-2、HB、5VA、5VB等级测试。

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在PC行业快速发展的同时，我们也应看到，未来PC产品的差异化将会非常明显。比如：

手机。在手机的中框上，大量应用玻璃纤维增强PC产品；在手机背板上，根据产品设计的不同，主要使用加硬PC、普通PC和PC合金产品等；手机充电器，则主要使用UL94 1.5mmV0级放入阻燃PC产品。充电宝则大量使用UL94 1.5mmV0级的阻燃PC/ABS产品；为手机配套的无线耳机，大量使用了含硅共聚PC产品和LDS用PC产品；作为网关设备的路由器和CPE等，同样大量使用了阻燃PC和阻燃PC/ABS产品。
5G基站。户外宏基站天线外壳材料的耐候、耐温和阻燃的高要求，会大量使用阻燃型的含硅共聚PC产品。

此外，各种具备不同功能和附加属性的PC产品将被越来越多地应用到各个领域。例如，在近视镜片和摄像头领域大量使用折射率高达1.64，甚至1.7以上的高折射PC产品。在有更高耐热要求的透镜、导光条等领域使用热变形温度高达180℃，甚至200℃以上的高耐热PC产品。在极寒应用场景下，则大量使用在-40℃，甚至-60℃下，仍可保持高冲击性能的耐低温PC产品。在有防静电要求的应用场景下通常会使用表面电阻在106~1012Ω.cm的抗静电PC产品；在汽车内饰件领域则使用气味等级更低的PC合金产品等等。

再生PC是将废弃PC重新循环利用的一种方式，再生PC的大规模利用，不仅可以降低碳排放，还可有效地减少塑料的污染。



再生PC按照回收来源可分为消费前回收和消费后回收。消费前回收主要指在PC的合成、改性、制品加工过程中产生的废弃材料，这部分材料由于回收来源集中、组分简单、附加值高，目前已被广泛回收使用。消费后回收，由于经过流通环节，因此回收产业链长、成分复杂、技术难度高，导致目前回收率不高，但却是未来PC回收的主要发展方向。



再生PC按照回收方式可分为物理回收、化学回收和能量回收，我们通常所说的PC再生或PC循环再利用主要是指物理回收和化学回收。



采用物理回收工艺的PC主要集中在光盘、水桶、车灯、板材、水杯等。废旧PC经过回收点收集后，交给回收散户或企业分类(包括拆解)、分拣、破碎、清洗、干燥等环节，得到比较纯净的PC碎片，通过熔融再生得到再生PC颗粒，然后再根据再生PC的应用领域对其进行针对性的改性。


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目前，再生PC存在的几个主要问题：一是，处于再生PC关键环节的回收企业依然是以小微企业为主，回收经营分散，集约化程度低，行业的规模化和规范化不足。二是，再生PC的回收成本较高，的再生PC价格与新料价格长期形成倒挂，使得行业难以大规模推广。第三，国内下游应用企业对回收材料存在一定偏见，导致对在成本相近或更高情况下，使用再生PC的热情不高。



化学回收就是通过将废旧塑料降解为聚合物单体，然后该单体继续参与后续的聚合物合成的回收方式。利用这种分子级再生过程制备的PC树脂，与经过普通化石原料合成的PC树脂在特性、纯度等方面可做到几乎完全一致。这种回收工艺一旦在技术端形成突破并具备一定的经济性，必将对全行业形成革命性的变革。大型化工企业甚至可以利用现有装置即可参与塑料的再生循环过程，大大降低整个塑料再生过程的成本，使得整个行业进一步规模化、规范化。

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PC工业化生产的主流工艺包括界面缩聚工艺和熔融酯交换缩聚工艺(简称熔融缩聚工艺)两种。

PC的合成早于20世纪50年代末，分别由当时的拜耳公司(现科思创公司)和通用电气塑料公司(现沙特基础工业公司)实现工业化。60年代，熔融缩聚工艺在生产过程中的一些关键技术无法解决，规模小、质量差，而界面缩聚工艺的产品分子量可调，较易制得高分子量PC，装置规模容易放大，技术相对成熟，因此世界各大公司纷纷采用界面缩聚工艺生产PC。70至90年代，世界各地兴建的PC装置几乎都采用界面缩聚工艺。

进入90年代后期，熔融缩聚工艺在一些关键技术上取得了突破，产品质量大幅改善，同时由于全球对光气使用的限制，之后很多公司开始转向采用该技术路线生产PC。

界面缩聚工艺采用光气与双酚A在碱性氢氧化物水溶液和惰性有机溶剂存在下，通过界面缩聚反应合成PC。目前在国内，帝人、三菱瓦斯、鲁西化工、万华化学和沧州大化等均采用此工艺路线生产PC。

界面缩聚工艺的优点主要是易获得高分子量PC，特别是在合成其他高熔点特种PC时，不受高熔点困扰。界面缩聚工艺的缺点主要是使用了剧毒物质——光气，以及需采用复杂的后处理工艺。此外，还需进行溶剂的循环套用和废水处理。

熔融缩聚工艺采用碳酸二苯酯与双酚A在催化剂作用下通过熔融缩聚反应合成PC，副产苯酚。目前在国内，科思创、中石化三菱、浙铁大风、利华益维远、中蓝国塑、盛通聚源和甘宁石化等均采用此工艺路线生产PC。

熔融缩聚工艺的优点主要是聚合过程不使用光气，缺点主要是聚合过程为热力学控制，高粘度熔体对分散混合要求非常高，且较长的高温停留时间导致聚合物链段的分子结构规整度较差，较难生产高粘度产品且产品的耐热性能通常不如界面缩聚工艺制备的产品。
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产品差异化中的差异化产品主要可以分为两类，一类是在双酚A型均聚PC的基础上进行后端改性，如提高表面电阻达到抗静电效果，改善阻燃效果等；另一类则需要在PC聚合的分子链段上进行改良，如为提高耐低温性能，通常引入含硅氧烷的分子链段，为提高耐热性能通常加入分子量更大的含苯环双酚结构与双酚A进行不同比例的共聚，为提高高剪切下的熔体强度，通常会引入三官能团或四官能团物质共聚为支化结构，为提高PC的折射率，则通常需摒弃双酚A结构，而采用其他的双酚或双醇进行共聚等等。

我国在共聚PC方面几乎完全依赖进口。2020年国内PC消费总量约250万t，其中接近95%为双酚A型均聚PC。国内共聚PC的市场容量在10万~15万t左右，且这部分基本都是的PC产品，具有的附加值。

未来我国PC产业要想改变目前“大而不强”的局面，发展共聚PC产品势在必行。目前，国内已经有多家公司和科研院所在进行共聚PC的聚合工艺开发，如硅氧烷共聚PC和支化PC已部分实现了国产化，相信未来必然还会有更多具备不同性能的共聚PC产品逐步实现国产化。


硅共聚PC以其良好的耐低温性能、耐候性能、阻燃性能等在5G、光伏领域将有良好的市场空间。
汽车行业正处于一遇的变革时期，自动驾驶和汽车电气化的趋势促使内饰设计和车载设备的质量不断提高，使汽车不仅成为一种交通工具，而且成为一个舒适的休闲空间。

在此背景下，下一代汽车（如电动汽车）越来越多地采用光学设备，如在必要时传输光线和显示信息的触摸屏，以及将图像投射到挡风玻璃上的平视显示器。聚碳酸酯树脂板材和薄膜具有出色的抗冲击性和透明度，可用于光学设备，而且对产品的需求也在逐年增加，这些产品可使内饰设计更加多样化，并提高投射图像的美观度。

帝人采用从聚碳酸酯树脂到板材和薄膜的一体化生产方式，能够生产出热降解小的产品。此前，帝人已经为光学设备提供了聚碳酸酯树脂 Panlite 板材和薄膜，以及 Panlite 和丙烯酸树脂的多层板材和薄膜，但为了满足市场对更产品的需求，其又推出了一条新的生产线。
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ML-3302ZHS， ML-3302ZLS ，ML-3305ZHS ，ML-3305ZLS ，ML-3310ZHS,ML-3500ZAL
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