定西乐泰EA3463环氧修补剂环氧修补剂

LOCTITE® EA 3463是一种多用途、双组分、易用的含钢环氧修补剂。它能够像腻子一样使用，固化后具有高抗压强度，对大多数表面有很好的粘合力。该产品用来堵塞管道与储罐泄漏，填充过大的螺栓孔，抹平焊缝，修复铸件或储罐内孔的非结构性缺陷。该产品通常用于工作温度在-30℃到+121℃的应用。结构粘接 - 双组分环氧修补剂。应急修补用含钢可搓捏修补棒。
含钢的可搓捏修补棒
工作温度范围为-30℃至+120℃
用于储罐、管道和铸件的应急修补

乐泰EA3463环氧修补剂可在水下固化和粘附于大部分潮湿表面。在 25°C (77°F) 下，金属魔力胶棒的适用时间为3 分钟， 10 分钟内快速修复 环氧胶棒可以同灰泥一样使用，固化后成类似 金属的表面。粘附于多种清洁的表面。

汐源科技现拥有万级净化生产制造厂房500平米 测试厂房300平米 生产测试设备均为行业内普遍使用和认可的设备。配备了半导体集成电路测试仪 分立器件测试仪 全自动金丝硅铝丝压焊机 全自动粗铝丝压焊机 平行缝焊机 激光缝焊机 烧结炉 平行逢焊机 氦质谱检漏仪 氟油粗检仪 高温反偏老化 高低温环境试验箱 拉力剪切力测试仪 恒定加速度离心机 颗粒噪声检测仪 冲击台 电动振动台等 确保了产品按项目严格进行筛选。
为半导体行业设计公司以及中科院等研发单位提供小批量封装测试。

表面处理
适当的表面处理对产品的长期性能至关重要。确切的要求随着
应用的严重性、预期的使用寿命和初始基材条件的不同而不同
。
应用
1.注意:不要用于温度超过66°C(150°F)的表面.
2.适用于清洁和干燥的表面，以获得佳的强度。LOCTITE®
EA3463可用于潮湿表面，但粘结强度较低.
3.为了达到佳粘接强度，清洁和粗糙的表面是必要的.
4.使用手套;不要直接用手混合胶棒.
5.从胶棒上切下所需的材料。从切割部分拆下透明塑料包装.
6.要混合，将材料中的树脂和固化剂扭成螺旋状。接下
来，揉捏材料2-3分钟或直到颜色均匀.
7.牢固的用于修补、修复或粘接.
8.为得到光滑的成形面，用手指或布沾水抹平.
北京汐源科技有限公司
北京汐源科技有限公司 汉高授权代理商，专注于电源、新能源、汽车电子、半导体行业胶黏剂产品，公司拥有一批高素质的技术人员，为了客户提供胶黏剂技术一站式解决方案。
公司主要经营品牌包含：汉高、乐泰、汉新、道康宁、洛德、3M等。
公司主要经营产品包含：导热胶、导电胶、灌封胶、密封胶、三防漆、导热垫片、UV胶、芯片保护液、晶圆划片液、晶圆临时键合胶、晶圆清洗液等。
经营设备：晶圆划片机 芯片键合机 点胶机 平行封焊机等。

乐泰EA3463环氧修补剂 98853 金属修补棒 可在水下固化和粘附于大部分潮湿表面。在 25°C (77°F) 下，金属魔力胶棒的适用时间为3 分钟， 10 分钟内快速修复 环氧胶棒可以同灰泥一样使用，固化后成类似 金属的表面。粘附于多种清洁的表面。
LOCTITE® EA 3463是一种多用途、双组分、易用的含钢环氧修补剂。它能够像腻子一样使用，固化后具有高抗压强度，对大多数表面有很好的粘合力。该产品用来堵塞管道与储罐泄漏，填充过大的螺栓孔，抹平焊缝，修复铸件或储罐内孔的非结构性缺陷。该产品通常用于工作温度在-30℃到+121℃的应用。
含钢的可搓捏修补棒
工作温度范围为-30℃至+120℃
用于储罐、管道和铸件的应急修补

电子涂料 UV固化材料 晶圆划片保护液 晶圆临时键合减薄 导电银胶 烧结银 纳米银 道康宁 COB胶 红胶 SMT红胶 航空航天胶 耐高温胶 灌封胶 键合金丝 绝缘涂层键合金丝 脱泡机 平行封焊机 点胶机 键合机 KS劈刀 SPT劈刀 劈刀 陶瓷劈刀 洛德 汉高 道康宁 陶氏 X-RAY FIB FBI 武藏点胶机 诺信点胶机 灌封机 失效分析 快速封装 陶瓷管壳封装 COB封装 芯片键合封装 清洗液 晶圆清洗液 硅片清洗液 单晶硅清洗液 蓝宝石切割液 陶瓷划片清洗液 芯片粘接胶 IC粘接胶 IC导电胶 芯片导电胶 IC绝缘胶 汉高乐泰 汉高代理 汉高胶水 乐泰胶水 道康宁胶水 洛德胶 结构胶 汽车电子胶 COMS胶 传感器胶 传感器灌封胶 电子灌封胶 高导热环氧胶 高导热环氧灌封胶 高导热灌封胶 耐低温胶 光纤胶 尾纤粘接 光通信胶 透光胶 阻光胶 光耦胶 乐泰代理 ablestik胶 导热胶 导电导热胶 玻璃银胶 导电胶膜 绝缘胶膜 DAF膜 蓝膜 UV蓝膜 UV膜 导电胶脱泡机 底填胶 脱泡机 芯片胶 芯片导电胶 芯片粘接胶 芯片绝缘胶 CSP底部填充胶 叠die粘接 叠die导电胶 导电导热胶膜 5020胶膜 506胶膜 JM7000导电胶 84-1导电胶 ablestik导电胶 汉高导电胶 乐泰导电胶 洛德灌封胶 乐泰胶膜 芯片开盖机 胶水脱泡机 气密性检测 剪切力检测 芯片拉力测试 芯片陶瓷封装 芯片金属封装 晶圆钝化设备 晶圆刻蚀机 TSV晶圆沉积

LOCTITE® EA 3478™是一种双组分硅铁填充材料，固体环氧
树脂体系.它可以修复由机械冲击或腐蚀引起的工件损坏.典
型应用是修复磨损轴的公差，修复磨损的键槽，修理损坏的壳
体，填充磨损的凹坑表面机械和恢复轴承箱的配合.
使用指南
1. 使用合适的清洁剂，例如使用
Loctite®SF7840™（Loctite®Natural Blue®清洁剂/脱脂剂）的
高压水清洗系统，清除污垢、油、油脂等。
2. 用锐边角砂将所有表面喷砂至75 to 100微米的深度，并
达到接近金属本色的清洁度（SISSA2½/SSPC-SP10）。
3. 喷砂后，并在发生任何氧化或污染之前，应使用无水清洁
剂清洁金属表面，例如使用Loctite®SF7611™清洗剂
4. 接触过盐溶液（如海水）的金属应进行喷砂处理、高压水
喷砂处理，并放置24小时，以使金属中的任何氯化物都能流迁
移到表面。应进行氯化物污染试验。应重复该程序，直到表面
氯化物浓度低于40ppm。
5. 将树脂和固化剂按体积比4：1（重量比7.25:1）进行混合
，表面并充分混合，直到颜色一致
6. 在之前准备好的产品上应用产品
7. 轴的修复请按照下列的工艺进行：
●磨损区域深度加大至3mm（0.125英寸）,使零件形成一个
方肩型。这种材料的方型边缘比羽状边缘更可靠.
●在要修复的区域底部加工一个螺旋切口，为表面提供机械
键控.
●使用过量的产品，以确保小收缩在固化过程中不会产生凹
陷.
●在完全固化前，将表面加工至原始尺寸，因为产品非常耐
磨.
检测
●施工后目视检查是否有针孔或遗漏。.
●在涂层固化后，再次进行目视检查确保无针孔，遗漏和机
械损伤。.
●控制涂层厚度，尤其是在临界点。.
●使用漏涂检测器进行测试，以涂层的连续性。.
乐泰 EA3464 环氧修补剂是一种的工业用胶粘剂产品。

以下是其一些常见的特点和优势：

1. 高强度：能够提供出色的粘接强度，确保修补后的部件具有良好的机械性能和稳定性。
2. 耐化学腐蚀：对多种化学物质具有良好的耐受性，可在恶劣的化学环境中保持性能稳定。
3. 良好的填充性：可以有效地填充缝隙和缺陷，恢复部件的形状和尺寸。
4. 快速固化：能够在相对较短的时间内固化，提高工作效率。
5. 适用范围广：可用于金属、陶瓷、木材、塑料等多种材料的粘接和修补。

在使用乐泰 EA3464 环氧修补剂时，需要按照产品说明书进行正确的操作，包括表面处理、混合比例、施胶方法和固化条件等，以确保获得佳的粘接和修补效果。