黑龙江芯片84-1LMI导电胶半导体,ablestik84-1LMI导电胶

乐泰ABLESTIK 84-1LMI贴片胶
用于微电子芯片粘接应用。这种粘合剂是理想的
使用自动点胶机或手动探针。
mil - std - 883
乐泰ABLESTIK 84-1LMI符合MIL-STD883, Method 5011的要求。
未固化材料的典型性能
触变指数(0.5/ 5rpm) 4.0
粘度，布鲁克菲尔德CP51, 25℃，mPa·s (cP):
转速5转30,000
工作寿命@ 25°C，第14天
保质期(自生产日期起):
@ 5°C，第91天
@ -10°C，第183天
@ -40ºC, 365天
典型的固化性能
固化条件
1小时@ 150°C
替代固化条件
2小时@ 125°C
以上的固化条件是指导建议。治愈
条件(时间和温度)可能会根据客户的
经验和他们的应用要求，以及客户
固化设备，烘箱装载和实际烘箱温度。
汐源科技电子材料：
灌封胶:洛德 汉高 道康宁 乐泰等。广泛应用于电子电源 厚膜电路 汽车电池等行业。
导电胶：北京EPO-TEK 3M 北京ablestik 北京Emerson&Cuming等.用于半导体 LED等行业
实验设备：提供X-RAY FIB 显微镜等。FBI 武藏点胶机 诺信点胶机 灌封机 实验室仪器仪表。
我们的电子化学材料含括：粘接胶 灌封材料 导电 导热界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充胶 贴片胶 电子涂料 UV固化材料。应用范围涉及电子元器件 电子组件 电路板组装 显示及照明工业 通讯 汽车电子 智能卡/射频识别等领域乐泰ABLESTIK 84-1LMI贴片胶
用于微电子芯片粘接应用。这种粘合剂是理想的
使用自动点胶机或手动探针。
mil - std - 883
乐泰ABLESTIK 84-1LMI符合MIL-STD883, Method 5011的要求。
未固化材料的典型性能
触变指数(0.5/ 5rpm) 4.0
粘度，布鲁克菲尔德CP51, 25℃，mPa·s (cP):
转速5转30,000
工作寿命@ 25°C，第14天
保质期(自生产日期起):
@ 5°C，第91天
@ -10°C，第183天
@ -40ºC, 365天
典型的固化性能
固化条件
1小时@ 150°C
替代固化条件
2小时@ 125°C
以上的固化条件是指导建议。治愈
条件(时间和温度)可能会根据客户的
经验和他们的应用要求，以及客户
固化设备，烘箱装载和实际烘箱温度。
汐源科技电子材料：
灌封胶:洛德 汉高 道康宁 乐泰等。广泛应用于电子电源 厚膜电路 汽车电池等行业。
导电胶：北京EPO-TEK 3M 北京ablestik 北京Emerson&Cuming等.用于半导体 LED等行业
实验设备：提供X-RAY FIB 显微镜等。FBI 武藏点胶机 诺信点胶机 灌封机 实验室仪器仪表。
我们的电子化学材料含括：粘接胶 灌封材料 导电 导热界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充胶 贴片胶 电子涂料 UV固化材料。应用范围涉及电子元器件 电子组件 电路板组装 显示及照明工业 通讯 汽车电子 智能卡/射频识别等领域
乐泰ABLESTIK 84-1LMI贴片胶
用于微电子芯片粘接应用。这种粘合剂是理想的
使用自动点胶机或手动探针。
mil - std - 883
乐泰ABLESTIK 84-1LMI符合MIL-STD883, Method 5011的要求。
未固化材料的典型性能
触变指数(0.5/ 5rpm) 4.0
粘度，布鲁克菲尔德CP51, 25℃，mPa·s (cP):
转速5转30,000
工作寿命@ 25°C，第14天
保质期(自生产日期起):
@ 5°C，第91天
@ -10°C，第183天
@ -40ºC, 365天
典型的固化性能
固化条件
1小时@ 150°C
替代固化条件
2小时@ 125°C
以上的固化条件是指导建议。治愈
条件(时间和温度)可能会根据客户的
经验和他们的应用要求，以及客户
固化设备，烘箱装载和实际烘箱温度。

Ablestik：
  导电银胶:主要经营有ABLEBOND 84-1A、84-1LMI、 84-1LMINB(B1)、 84-1LMISR4、84-1LMIT(T1)、 826-1DS、826-2、2600AT、2600BT、2185A、2030SC、2100A、3185、8290、8340、8360、8352L、968-2、979-1、71-1、JM7000等一系列产品,适用于半导体(IC)封装(如DIP/SOP/TO-92/BGA...)、LED(如普通发光二极管/LAMP/大功率管/数码管...)等领域,用于各种贴片、点胶、背胶等工艺.

绝缘胶:主要经营有ABLEBOND84-3、84-3J、84-3LV、84-3MV、789-3、789-4、2025D 、2025M、 2035SC 、8384、8387A、8387B、2039H、DX-10、DX-20-4等一系列产品,适用于半导体(IC)封装、摄像头(CMOS/CCD)工艺、LED、智能卡等领域,用于各种贴片、或有粘贴的等工艺.

UV胶:主要经营有ABLELUXHGA-3E、HGA-3S、A4021T、A4035T、A4039T、A4061T、A4083T、A4086T、A4088T、A4502、CC4310、AA50T 、BF-4 、OG RFI146T等一系列UV紫外固化胶,适用于光电、光电仪表、光纤、手机摄像头(CMOS)等领域;如手机摄像头Lens固定,光纤耦合器(Coupler),激光器(Laser),跳线(Jamper),衰减器(Attenuator),探测器(Detector)等。

胶膜:主要经营有ABLEFILM506 、508、550S、561K、570K、5020、5020K、5025E等一系列产品,适用于各种电子产品,军产品,电源等。
底部填充胶：FP4450、UF1173、4531、4451等系列。乐泰ABLESTIK 84-1LMI贴片胶
用于微电子芯片粘接应用。这种粘合剂是理想的
使用自动点胶机或手动探针。
mil - std - 883
乐泰ABLESTIK 84-1LMI符合MIL-STD883, Method 5011的要求。
未固化材料的典型性能
触变指数(0.5/ 5rpm) 4.0
粘度，布鲁克菲尔德CP51, 25℃，mPa·s (cP):
转速5转30,000
工作寿命@ 25°C，第14天
保质期(自生产日期起):
@ 5°C，第91天
@ -10°C，第183天
@ -40ºC, 365天
典型的固化性能
固化条件
1小时@ 150°C
替代固化条件
2小时@ 125°C
以上的固化条件是指导建议。治愈
条件(时间和温度)可能会根据客户的
经验和他们的应用要求，以及客户
固化设备，烘箱装载和实际烘箱温度。

Ablestik：
  导电银胶:主要经营有ABLEBOND 84-1A、84-1LMI、 84-1LMINB(B1)、 84-1LMISR4、84-1LMIT(T1)、 826-1DS、826-2、2600AT、2600BT、2185A、2030SC、2100A、3185、8290、8340、8360、8352L、968-2、979-1、71-1、JM7000等一系列产品,适用于半导体(IC)封装(如DIP/SOP/TO-92/BGA...)、LED(如普通发光二极管/LAMP/大功率管/数码管...)等领域,用于各种贴片、点胶、背胶等工艺.

绝缘胶:主要经营有ABLEBOND84-3、84-3J、84-3LV、84-3MV、789-3、789-4、2025D 、2025M、 2035SC 、8384、8387A、8387B、2039H、DX-10、DX-20-4等一系列产品,适用于半导体(IC)封装、摄像头(CMOS/CCD)工艺、LED、智能卡等领域,用于各种贴片、或有粘贴的等工艺.

UV胶:主要经营有ABLELUXHGA-3E、HGA-3S、A4021T、A4035T、A4039T、A4061T、A4083T、A4086T、A4088T、A4502、CC4310、AA50T 、BF-4 、OG RFI146T等一系列UV紫外固化胶,适用于光电、光电仪表、光纤、手机摄像头(CMOS)等领域;如手机摄像头Lens固定,光纤耦合器(Coupler),激光器(Laser),跳线(Jamper),衰减器(Attenuator),探测器(Detector)等。

胶膜:主要经营有ABLEFILM506 、508、550S、561K、570K、5020、5020K、5025E等一系列产品,适用于各种电子产品,军产品,电源等。
底部填充胶：FP4450、UF1173、4531、4451等系列。
乐泰Ablebond 84-1LMI 导电银胶  低温固化 黏    度： 28 PaS 剪切强度： 12 Mpa 工作温度： －55~150 ℃ 保 质 期： 12 个月 固化条件： 150℃*60 min， 125℃*2hrs 主要应用： IC封装 包    装： 3.5g/1cc支 
Ablestik Ablebond 84-1LMI是一款银填充、导电环氧粘接胶。Ablebond 84-1 LMI 粘合剂可以满足MIL-STD-883, Method 5011的要求。ABLEBOND 84-1LMI主要用在微电子芯片粘接，这种高纯度的粘接胶有很低的溢胶倾向和低溢气，导热系数2.5W/(m-K).

TYPICAL PROPERTIES OF UNCURED MATERIAL Thixotropic Index (0.5/5 rpm) 4.0 Viscosity, Brookfield CP51, 25 °C, mPa·s (cP): Speed 5 rpm 30,000 Work Life @ 25°C, days 14 Shelf Life (from date of manufacture): @ 5°C, days 91 @ -10°C, days 183 @ -40ºC, days 365 TYPICAL CURING PERFORMANCE Cure Schedule 1 hour @ 150°C Alternate Cure Schedule 2 hours @ 125°C
乐泰3900三防漆，loctite 3900三防漆，军三防漆，军三防漆，快速固化三防漆，透明涂层，紫外固化三防漆，喷涂三防漆，共性覆膜三防漆，硅基三防漆。无溶剂三防漆，汽车应用三防漆，可兼容阻焊膜，免洗助焊剂，环保三防漆。Crc70三防漆，crc三防漆，crc2403三防漆，红色三防漆，透明三防漆。电路板涂敷三防漆，电路板三防漆。船舶漆，耐海水漆



Loctite EO1058单组环氧胶，单组份环氧灌封胶，汽车传感器灌封胶，COB灌封胶，乐泰EO1058灌封胶，乐泰eo1016低温贮存灌封胶，电源模块灌封胶，军灌封胶，军灌封胶。耐高压灌封胶，水下灌封胶，油泵灌封胶，耐油灌封胶，黑色灌封胶，透明灌封胶，硅凝胶，道康宁184胶，微型逆变器灌封胶，工业传感器灌封胶，医疗传感器灌封胶，医疗传感器导电胶



晶圆临时粘接胶，晶圆划片液，晶圆临时键合解键合，晶圆蓝膜，芯片临时粘接胶，芯片临时粘接石蜡，芯片石蜡，晶圆石蜡，芯片蓝膜，发动机控制器灌封胶，耐腐蚀灌封胶，耐腐蚀粘接胶，航空胶，航天胶，军胶，军胶，柔性导电胶，低温固化导电胶，常温固化导电胶，柔性绝缘胶，芯片绝缘胶，ic绝缘胶，MMIC导电胶，GaAs导电胶，无溶剂导电胶，自动化芯片粘接导电胶，自动化芯片绝缘胶