芜湖半导体晶圆划片保护液厂家

DF268切割液采用非离子表面活性剂和其他功能成分配制，可应用于半导体晶圆切割工艺。它有效地消除硅尘颗粒，提供低和快速坍塌的泡沫轮廓，有助于阻止浓缩物或低稀释中的微生物生长活动，防止腐蚀，减少和中和静态电荷。除了清洁，

DF268润滑切割叶片，在1：2000的稀释率下显著降低摩擦力和表面张力，并作为冷却剂，减少导致硅片裂纹的热量。


北京汐源科技有限公司 晶圆划片保护液，隐形切割保护液。
DF268切割液可在1加仑桶和5加仑桶。
DF310由水溶性涂层和其他添加剂配制，以降低表面张力，形成保护层，润滑和湿基底表面，防止或减少碎屑、毛刺、硅屑和热中的腐蚀。

DF310激光切割液、可生物降解。搭配水分配系统可以实现自动上液。
北京汐源科技有限公司 晶圆划片保护液，隐形切割保护液。
DF268切割液可在1加仑桶和5加仑桶。
DF310由水溶性涂层和其他添加剂配制，以降低表面张力，形成保护层，润滑和湿基底表面，防止或减少碎屑、毛刺、硅屑和热中的腐蚀。
特的特点有效地消除了硅粉尘的堆积，防止锌腐蚀减少芯片，毛刺和开裂润滑和作为冷却剂，减少摩擦和热量增加，产生可生物降解
Loctite 3355 Light Cure Adhesive, Pre-Activated Epoxy
Loctite 3981 乐泰 Epoxy Structural Adhesive, High Performance/Various Substrates
Loctite 3982 乐泰 Epoxy Adhesive, High Performance/Various Substrates
Loctite 3984 乐泰 Epoxy Structural Adhesive
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Loctite 9432NA 乐泰 Epoxy Structural Adhesive, Non-Sag
Loctite 9433 乐泰 Epoxy Adhesive
Loctite 9459 乐泰 Epoxy Structural Adhesive
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Loctite A 304-10-1
Loctite A 304-26
Loctite A 304-29
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Loctite D609 乐泰 Epoxy Adhesive
Loctite E-05MR 乐泰 Epoxy Structural Adhesive
DF310激光切割液、可生物降解。搭配水分配系统可以实现自动上液。
北京汐源科技有限公司 晶圆划片保护液，隐形切割保护液。
DF268切割液可在1加仑桶和5加仑桶。
DF310由水溶性涂层和其他添加剂配制，以降低表面张力，形成保护层，润滑和湿基底表面，防止或减少碎屑、毛刺、硅屑和热中的腐蚀。
特的特点有效地消除了硅粉尘的堆积，防止锌腐蚀减少芯片，毛刺和开裂润滑和作为冷却剂，减少摩擦和热量增加，产生可生物降解
乐泰 STYCAST 2651MM/CATALYST 23LV
乐泰 STYCAST 2651MM/CATALYST 9
乐泰 STYCAST 2850FT/CAT 11
乐泰 STYCAST 2850FT/CAT 23 LV
乐泰 STYCAST 2850KT/CATALYST 9
乐泰 STYCAST 2850MT/CATALYST 24LV
乐泰 STYCAST 50500D
乐泰 STYCAST A312
乐泰 STYCAST E1070
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北京汐源科技有限公司  汉高北京代理 Ablestik 贝格斯道康宁 3M 洛德经销商
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