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电脑PCB板制作流程主要包括以下几个步骤：12
设计阶段：，根据电路设计要求，使用的设计软件绘制电路原理图和PCB布局图。设计完成后，生成Gerber文件，这些文件包含了制作PCB所需的所有信息。
胶片生成：根据设计文件生成PCB胶片，这些胶片包含了所有铜层和防焊油墨层的图案。每个Gerber文件代表一层PCB板。
选择原材料：通常使用1.6mm厚的FR-4层压板，并在两侧包覆铜箔。面板的尺寸会根据需要进行调整。
无电铜：在通孔中化学镀上一层薄铜，以便后续的电解镍铜电镀。
涂覆光刻胶和图像传递：在面板上涂覆光敏光刻胶，然后使用紫外线光源照射，形成焊盘和走线。接下来进行化学显影，去除未曝光的光刻胶。
图案制版：通过电化学过程增加孔内和PCB表面的铜厚，保护电路不被蚀刻。
蚀刻：化学去除未被保护的铜，形成电路图案。
焊盘覆盖层：涂覆液态焊盘覆盖层，保护电路免受氧化和损坏。
表面处理：对PCB进行后的表面处理，如锡/铅焊或镀金，以保护铜表面并便于焊接。
外形加工：使用数控设备从较大的面板上切割出PCB的边框，完成终的PCB板制作。
通过以上步骤，电脑PCB板从设计到制作完成，确保了电路的准确性和可靠性。
引脚检查：使用显微镜检查主板上的引脚是否完整、平整及无松动1。
功能测试：
主板启动测试：连接电源，测试主板是否能正常启动，检查启动灯是否正常亮起。
主板引导测试：检查主板是否能正常引导操作系统。
内存测试：测试主板是否能正确识别和使用内存条，进行内存稳定性测试。
CPU测试：测试主板对不同型号CPU的支持情况，检查CPU是否能正常工作。
显卡测试：测试主板对不同显卡的支持情况，检查显卡是否能正常工作。
存储测试：测试主板对不同存储硬件的支持情况，检查硬盘和固态硬盘是否能正常读取和写入数据1。
电气检测：
电源电压测试：测试主板的电源供电是否稳定，检查电源电压是否在正常范围内。
电气安全测试：使用电气安全测试仪器对主板进行电气安全测试，检查是否存在漏电、短路等安全问题。
信号传输测试：测试主板各信号线路的传输情况，检查是否存在信号干扰或传输不稳定的问题
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