产品别名 |
下板机 |
面向地区 |
该设备主要用于SMT生产线PCB板的自动装框，按设定的程序将逐层或隔层的收入料框中。 动作流程：下板机前段轨道无产品时给前位机一个要板信号——接收产品，产品到位后通过电机带动拨片将产品推入料框中——推入完成料框自动下将一层，满料后将料框输送至下轨道，下轨道料框达到一定数量后则呼叫人工将产品取走——重新从上轨道接收空料框进行收板。
结实和稳定的钣金主机架设计,有效的气缸推板设计能确保PCB板不被推坏；人机触摸屏操作界面,高度简单的人机对话,操作方便易懂；松下PLC程控,多功能的电路回路与程序设计,性能稳定,确保生产线畅通平顺,发挥佳产能；人性化程序设计,5种Pitch选择,可设定推PCB板的间距产能设定,可实现计划生产控制(声光提示)；声光提示报警系统,人机界面画面异常信息提示,维护更简单方便。
选择合适的封装，其优点主要是：有效节省PCB面积；提供更好的电学性能；对元器件的内部起保护作用，免受潮湿等环境影响；提供良好的通信联系；帮助散热并为传送和测试提供方便。表面安装元器件选取，表面安装元器件分为有源和无源两大类。按引脚形状分为鸥翼型和“J”型。下面以此分类阐述元器件的选取。
若干年前英特尔公司意识到了这一问题并开始着手开发一种不同的测试策略以再现实际中出现的糟糕的弯曲情形。其他公司如惠普公司也意识到了其他测试方法的好处并开始考虑与英特尔公司类似的想法。随着越来越多的芯片制造商和客户认识到，在制造、搬运与测试过程中用于小化机械引致故障的张力限值的确定具有重要价值，该方法引起了大家越来越多的兴趣。
在印刷电路板中心位置装有一 BGA 的 PCA 是这样安放的：部件面朝下装到支撑引脚上，且负载施加于 BGA 的背面。根据 IPC/JEDEC-9704 的建议计量器布局将应变计安放在与该部件相邻的位置。PCA 会被弯曲到有关的张力水平，且通过故障分析可以确定，挠曲到这些张力水平所引致的损伤程度。通过迭代方法可以确定没有产生损伤的张力水平，这就是张力限值。
它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。在通常情况下我们用的电子产品都是由pcb加上各种电容，电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的,所以形形色色的电器需要各种不同的smt贴片加工工艺来加工。
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