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电子元件回收,在未来电子元器件的发展趋势是什么?
现代电子元器件正在向微小型化、集成化、柔性化和系统化方向发展。
1、微小型化
元器件的微小型化一直是电子元器件发展的趋势,从电子管、晶体管到集成电路,都是沿着这样一个方向发展。各种移动产品、便携式产品以及航空航天、、医疗等领域对产品微小型化、多功能化的要求,促使元器件越来越微小型化。
但是单纯的元器件的微小型化不是无限的。片式元件01005封装的出现使这类元件微小型化几乎达到限,集成电路封装的引线节距在达到0.3mm后也很难再减小。为了产品微小型化,人们在不断探索新型元器件、三维组装方式和微组装等新技术、新工艺,将产品微小型化不断推向新的高度。
2、集成化
元器件的集成化可以说是微小型化的主要手段,但集成化的优点不限于微小型化。集成化的大优势在于实现成熟电路的规模化制造,从而实现电子产品魔幻普及和发展,不断}蒲足信息化社会的各种需求。集成电路从小规模、中规模、大规模到超大规模的发展只是一个方面,无源元件集成化,无源元件与有源元件混合集成,不同半导体工艺器件的集成化,光学与电子集成化,以及机、光、电元件集成化等,都是元器件的集成化的形式。
3、柔性化
元器件的柔性化是近年出现的新趋势,也是元器件这种硬件产品软化的新概念。可编程器件(PLD)特别是复杂的可编程器件(CPLD)和现场可编程阵列(FPGA)以及可编程模拟电路(PAC)的发展,使得器件本身只是一个硬件载体,载入不同程序可以实现不同电路功能。可见,现代的元器件已经不是纯硬件了,软件器件以及相应的软件电子学的发展,大拓展了元器件的应用柔性化,适应了现代电子产品个性化、小批量多品种的柔性化趋势。
4、系统化
元器件的系统化,是由系统级芯片(SoC)、系统级封装(SiP)和系统级可编程芯片(SoPC)的发展而发展起来的,通过集成电路和可编程技术,在一个芯片或封装内实现一个电子系统的功能,例如数字电视SoC可以实现从信号接收、处理到转换为音视频信号的全部功能,一片电路可以实现一个产品的功能,元器件、电路和系统之间的界限已经模糊了。
集成化、系统化使电子产品的原理设计简单了,但有关工艺方面的设计,例如结构、可靠性、可制造性等设计内容更为重要,同时,传统的元器件不会消失,在很多领域还是大有可为的。
LED(LightEmittingDiode),发光二极管,主要由支架、银胶、晶片、金线、环氧树脂五种物料所组成。LED的主体是一个半导体的晶片,晶片的一端附着LED灯株在一个支架上,是负极,另一端连接电源的正极,整个晶片被环氧树脂封装起来。
LED支架:
1、LED支架的作用:用来导电和支撑
2、LED支架的组成:支架由支架素材经过电镀而形成,由里到外是素材、铜、镍、铜、银这五层所组成。
3、LED支架的种类:带杯支架做聚光型,平头支架做大角度散光型的Lamp。
LED支架电镀引脚部分有两个作用,一是防止引脚氧化,二是减小电阻。电镀铜柱也有两个作用,一是减小热阻,另一个是增加反光性。LED支架不电镀也能发光。
镀银生产线可分为钱镀、半镀与选镀。LED导线架镀银层对LED亮度的影响,可由镀层反射率与折射率来解释。要量测镀银层厚度,其次量测镀银层表面粗糙度,然后再比较镀银层的反射率与折射率。发现LED支架镀层经过精化,反射率较佳。镀银层在高温高湿下易氧化,主要是镀件清洗的不干净、电镀液浓度、温度控制不当等原因。
功能区粗糙分两种:素材粗糙导致电镀填平效果差,电镀产生的粗糙。如果是素材原本粗糙,就从素材本身改善。
如果LED支架是电镀粗糙,又分为两部分:除油未干净导致电镀粗糙;电镀结晶速度过快导致粗糙。
固晶焊线
LED支架的封装工艺有其自己的特点。对LED封装前要做的是控制原物料。因为许多场合需要户外使用,环境条件往往比较恶劣,不是长期在高温下工作就是长期在低温下工作,而且长期受雨水的腐蚀,如LED的信赖度不是很好,很容易出现瞎点现象,所以注意对原物料品质的控制显得尤其重要。
LED支架的芯片结构
LED芯片是半导体发光器件LED的核心部件,它主要由砷(AS)、铝(AL)、镓(Ga)、铟(IN)、磷(P)、氮(N)、锶(Si)这几种元素中的若干种组成。
芯片按发光亮度分类可分为:
1、一般亮度:R(红色655nm)、H(高红697nm)、G(绿色565nm)、Y(585nm)、E(桔色635nm)。
2、高亮度:VG(较亮绿色565nm)、VY(较亮585nm)、SR(较亮红色660nm)。
3、亮度:UG﹑UY﹑UR﹑UYS﹑URF等。
芯片按组成元素可分为:
1、二元晶片(磷﹑镓):H﹑G等。
2、晶片(磷﹑镓﹑砷):SR(较亮红色660nm)、HR(超亮红色660nm)、UR(亮红色660nm)等。
根据不同的应用场合有不同的灯珠类型,其实就是不同的LED支架类型所造成的不同LED类型。具体分类有:直插式支架、贴片式支架、大功率支架、平板式支架和COB支架。
LED的支架由于需要导电和导热,所以会用到金属作为基材。
同时,部分区域需要做绝缘处理,这就需要用工程塑料。因此一般的LED支架是经过金属冲压再注塑所形成。LED作为发光二极管,需要对金属内表面进行电镀处理,银作为良好的光反射材料,所以一般LED为电镀银表面处理。
1、清洗:采用超声波清洗PCB或LED支架,并烘干。
2、装架:在LED管芯(大圆片)底部电极备上银胶后进行扩张,将扩张后的管芯(大圆片)安置在刺晶台上,在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上,随后进行烧结使银胶固化。
3、压焊:用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上,以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的,一般采用铝丝焊机,(制作白光TOP-LED需要金线焊机)。
4、封装:通过点胶,用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上点胶,对固化后胶体形状有严格要求,这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉(白光LED)的任务。
5、焊接:如果背光源是采用SMD-LED或其它已封装的LED,则在装配工艺之前,需要将LED焊接到PCB板上。
6、切膜:用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。
7、装配:根据图纸要求,将背光源的各种材料手工安装正确的位置。
8、测试:检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。
LED支架的电镀工艺可分为全镀、轮镀及选镀。全镀的话就是支架2面都镀银,功能区和非功能区镀相同厚度的银;轮渡就是支架2面镀银但非功能区镀薄银,银层厚度只有20-40U;选镀的话是支架正面镀银,而底部就不镀银,非功能去也是镀薄银。
LED支架电镀区域分功能区和非功能区,功能区是指杯口以内装晶片的区域,非功能区是杯口以外的区域,支架分正反面,装晶片的一面为功能区,则另一面为非功能区。一般功能区电镀U''数要高,而非功能区U数要低。
LED支架,在LED封装中,对产品品质的影响是非常重要。而目前大部份厂家都知道LED支架需要用比较好的方式去存储或暂存。那LED支架的存储是需要如何去存储,其主要作用是哪方面?
LED支架,来料的时候基本上都是真空包装。真空包装的目的,主要就是为了防止物料避免与空气、潮气接触。而拆了真空包装袋之后,在工厂中,主要是使用防潮箱对LED支架进行存储保护。其主要是为了防止LED支架受潮。
事实上,LED支架对LED成品的不良影响,主要是LED支架与芯片的接触不良,进而导致其它品质问题。究其原因,主要是由于支架一些氧化的影响。反而由于水汽主要影响品质的一些微裂纹、分离、剥层等不良反而没那么明显了。
故,对于LED支架存储保护来说,其主要就是为了防止LED支架的氧化。
对于防氧化的存储,肯定是高浓度氮气的氮气柜了。但由于氮气柜的运行成本高,一个氮气柜每年的运行成本都能达到20000~50000RMB的运行成本是大部份厂家所不愿见到的。故大部分厂家就退而其次选择防潮箱。
但实际上,普通的防潮箱其主要作用是防潮,对于防氧化的作用并不是十分明显。防潮箱要起到与氮气柜相差不多的防氧化效果,其湿度达5%RH以下。另外,湿度的恢复速度也越快越好。
至此,对于LED支架存储所需的防潮箱参数也就一清二楚了。
LED支架,LED灯珠在封装之前的底基座,在LED支架的基础上,将芯片固定进去,焊上正负电极,再用封装胶一次封装成形。
led支架一般是铜做的(也有铁材,铝材及陶瓷等),因为铜的导电性很好,它里边会有引线,来连接led灯珠内部的电极,LED灯珠封装成形后,灯珠即可从支架上取下,灯珠两头的铜脚即成为了灯珠的正负极,用于焊接到LED灯具或其它LED成品。
目前市面上LED封装支架有三种:PPA、PCT和EMC。
主要区别如下:
1、三种支架的材料不同,结构及生产工艺也不同,其中PPA是注塑工艺;PCT材料流动性差,注塑比较麻烦,需要用传统冲压工艺;EMC支架是用模顶工艺生产的。
2、PPA和PCT是热塑性材料,EMC主要材料是环氧树脂,是热固性材料。
EMC的耐温性比PPA和PCT高,PPA的耐温、黄化及气密性方面不如EMC和PCT,但价格上有优势。
3、散热性不同,PPA、PCT、EMC以此增强,因散热不同,PPA支架只能做到0.1~0.2W,PCT目前应该只能做到0.8W而EMC可以做到3W。
EMC支架有耐高热、抗黄变、高电流、大功率、度、抗UV、体积小等优点,目前被封装厂看好,很多封装企业都纷纷开设EMC生产线,EMC支架是后期LED封装的发展趋势。
EMC支架主要材料是环氧树脂,属于热固性材料,PCT是热塑性材料,由于耐高温,抗UV性能差异较大,PCT目前应该只能做到0.8W而EMC可以做到3W
PCT流动性稍差,目前只能做挤出级,较脆;EMC则是做MAP封装效率方面EMC,价格方面PCT要便宜的多,跟PPA相差不大EMC相对较贵。
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