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银浆商品名导电银浆，银浆是用999%的银粉，溶解剂，胶合物的调配而成。主要用于电子行业的导电涂层。
工业上的废银浆可以回收再利用，通常是回收提纯成纯银或深加工成银焊条，硝酸银，银盐等化工原材料。
供应5G天线银浆，市场技术，如有需要请致电
5g手机天线银浆
性能指标
1、填料： 银
2、固体含量（wt%）： 73—81
3、密度（g/cm³） 1.7-2.0
4、粘度 （CPS） 8,000-16,000
（旋转式粘度计，Ⅱ单位，75rpm,25℃）
5、涂布面积 （ cm²/g ）(取决于膜层厚度) 100-200
6、方电阻 （mΩ/□/25.4μm） <0.03
7、附着力 （3M600胶带，垂直拉） 无脱落
8、硬度 (铅笔) >3H
天线银浆，我如有需要请致电
CPU粘性导热胶，5g芯片的导热胶
以前的 cpu 散热膏不具黏性，我司这款这是具黏性的，主要用在显示卡、南北桥晶片上，没有散热片安装座，却又贴黏散热片的地方。会发热的地方需加装散热片时，就将这均匀涂抹在会发热的晶片上，再将散热片贴上，他不会马上黏柱，需要数小时以后才能完全固化(还是可以拆掉）。
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