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化学镀金的优点是要镀的部分不需要电器连接，镀层均匀，更适合于表面贴装。缺点是溶液较难维护，打底用的化学镍要定期洗槽，以洗去槽表面沉上的镍，这样造成生产的不连续。运行成本也较高。化学镀金层的硬度和耐磨性比电镀硬金差，能达到的厚度有限，不适合某些表面贴装的焊接方法。为了弥补这一缺点，也有用化学镀镍钯金来代替化学镍金，以适合表面贴装的各种焊接方法。
镀银早用的光亮剂二硫化碳是Milword和Lyons在1847年发表的专利中提出的，现在还在使用，仅稍加改变而已。镀银层比镀金价格便宜得多，而且具有很高的导电性，光反射性和对有机酸和碱的化学稳定性，故使用面比黄金广得多。早期主要用于装饰品和餐具上，近来在飞机和电子制品上的应用越来越多。
镀银层很容易抛光，有很强的反光本领和良好的导热、导电、焊接性能。银镀层早应用于装饰。在电子工业、通讯配置和仪器仪表制造业中，普遍采用镀银以降低金属零件的电阻，提高金属的焊接本领。别的，探照灯及其他反射器中的金属反光镜也需镀银。由于银原子容易扩散和沿质料外貌滑移，在潮湿大气中易孕育产生“银须”造成短路，故银镀层不宜在印刷电路板中利用。现在利用的镀银液经常是镀液。
镀金，是一种装饰工艺，也是常用词汇之一。初是指在器物的表面镀上一层薄薄的金子。后来，亦用来比喻人到某种环境中去深造或锻炼只是为了取得虚名。
镀金分为两类，一类呈同质材料镀金，另一类是异质材料镀金。
同质材料镀金是指对黄金首饰的表面进行镀金处理。它的意义是提高首饰的光亮性及色泽。异质材料镀金是指对非黄金材料的表面迸行镀金处理，如银镀金，铜镀金。它的意义是欲以黄金的光泽替代被镀材料的色泽，从而提高首饰的观赏效果。
另外镀金按被镀件的特性分主要有两大类：
1、金属件上镀金；
2、非金属件上镀金。
所以镀金废料按被镀件的特性分同样有对应的两大类：
1、金属件镀金废料；
2、非金属件镀金废料。
非金属镀金包含玻璃上镀金，塑料上镀金，陶瓷上描金等。
金合金镀层的品位是依照镀层中的含金量进行换算，以24K来表示。比如l18K金其含金量为100g×18/24=75g。因此K金及含金量如下：
14K含金54.2-62.5%；
16K含金62.6-70.8%；
18K含金70.9-79.2%；
20K含金79.3-87.5%；
22K含金87.6-95.9%；
24K含金95.9%以上。
镀金具有较低的接触电阻、导电性能良好、易于焊接、耐腐蚀性强、并具有一定的耐磨性（指硬金），因而在精密仪器仪表、印制电路板、集成电路、管壳、电接点等方面有着广泛的应用。
镀金材料是指在金属表面上镀上一层金属质地的材料，常见的有镀金首饰、镀金工艺品等。由于金属材料的可再利用性，镀金材料也可以进行回收利用。
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