无锡胶粘剂信息
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硅酸钠主要由氧化硅和氧化钠组成,其水溶液水解成硅酸,硅酸分 子再聚合成多分...
东莞市博安消防实业有限公司 03月28日面议 江苏无锡 -
承德烧结银纳米银导电胶ssp2020培训,纳米银
导热硅胶 导热硅胶是单组分硅酮胶添加导热材料的复合物,其重点是具有良好的导...
北京汐源科技有限公司 03月28日面议 江苏无锡 -
汉高耐高温环氧胶,北京高导热汉高乐泰144A耐高温环氧胶灌封
乐泰ABLESTIK 144A产品 特点: 环氧树脂 黑色 加热固化 低温固化 ●单组份 ●快速...
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齿轮模材料胶水较慢固化胶液体密封胶膜材料
产品特性 本品可室温和加温固化成低收缩率的弹性体,固化后具有高强 度、高韧...
深圳市千京科技发展有限公司 03月28日19.00元 江苏无锡 -
山东汉高乐泰8830s底部填充剂环氧,芯片底部填充胶
北京汐源科技有限公司 随着电子产品、半导体产品不断的更新换代,在国家对高科...
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乐泰ECCOBOND LUX OGR150THTG 产品特点: 丙烯酸酯 透明无色 紫外线(UV)光...
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乐泰ABLESTIK 144A提供以下产品 特点: 环氧树脂技术 出现黑色 治疗热治疗 ●单...
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大功率半导体器件的应用与挑战 移动、数据通信/电信、消费和汽车电子应用中设...
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LOCTITE ECCOBOND FP4531底部填充设计用于具有1毫米间隙的倒装芯片应用。 LOC...
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Ablestik: 导电银胶:主要经营有ABLEBOND 84-1A、84-1LMI、 84-1LMINB(B1)、...
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产品特点 ·预处理:封装元器件与支架表面应清净、无油脂,推荐进行等离子清洗...
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LOCTITE ABLESTIK SSP 2020 提供以下产品特征:工艺银烧结膏外观银色热固化产...
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乐泰ablestik2030SC Ablebond 2030SC 低温固化导电银胶2030SC 黏 度: 11....
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军用倒装焊器件底部填充胶选型 UF1173 UF3808胶水产品描述 1.产品名称:Hys...
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乐泰ABLESTIK CE3920 特点: 环氧树脂 外观银 ●单组件 ●导电 ●热固性 ●无铅焊料...
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适合工艺:丝网印刷 产品特性及应用 本品为双组份硅橡胶,是一种低粘...
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VALTRON®TriAct™ DF划片液系列由非离子表面活性剂、消毒活性剂和其他功能性成...
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北京汐源科技有限公司 汉高北京总代理 Ablestik 贝格斯道康宁 3M 洛德经销商 ...
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